晶圓級封裝
系統級封裝
倒裝芯片封裝
高密度焊線封裝
高性能MIS專利封裝
WLCSP
(Bumping, Repassivation, RDL)eWLCSP
(encapsulated WLCSP)eWLB
(embedded wafer level BGA)2.5D and 3D SiP eWLB
IPD
TSV for CIS
TSV for 3D IC
具備完整的3D TSV封裝技術開發與量產能力
在晶圓上集成的無源IPD器件辉煌彩票官方app,更輕薄短小且性能更優異
WLCSP產品出貨量已超過360億顆
FOWLP產品出貨量已超過17億顆
射頻模組封裝測試出貨量位居全球前列
具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝
針對復雜高密度貼裝表面的先進塑封技術
包含濺射EMI電磁屏蔽層在內的自動化制程等全工藝生產能力
提供從晶圓到系統模組的一站式封裝測試服務
(flip chip package-on-package)
(flip chip package-on-package)
(FCOL)
(flip chip on Molded interconnect System)
(Side by Side,Stached Die)
具備量產各種超薄封裝體的焊線封裝技術能力
提供包括PBGA在內的全系列BGA封裝測試服務
PBGA-H技術通過集成單個散熱片或在熱壓塑封制程中貼裝整張金屬片
使得封裝體散熱能力顯著提升
采用開創性的芯片側裝技術,擴展了MEMS產品的應用
種類齊全廣泛應用的各種應用的QFN封裝
QFNs-st技術可提供多排引腳以實現更多的I/O互聯
引線框倒裝技術提供綜合性能